软泡生产中的常见问题和解决方法
一、在实际发泡生产中遇到的事故与问题是多样的，每个事故的生产都是由多方面因素造成的。在复杂因素造成的事故分析中，一般很难列出所有影响因素及真正起作用的主要因素。下面汇总了经常遇到的一些事故及原因。
1、焦心（反应中心温度超过原料抗氧化温度）
（1）聚醚多元醇质量有问题：生产储运过程中使产品中水份超标，过氧化物、低沸点杂质含量过高，金属离子浓度过高，配用抗氧剂种类和浓度不当；
（2）配方：低密度配方中，TDI指数过高，发泡剂中水与物理发泡剂比例不当，物理发泡剂量偏少，水过量；
（3）气候影响：夏季气温高，散热慢，料温高，空气湿度大，反应中心温度超过抗氧化温度；
（4）存放不当：当TDI指数升高时，后熟化时堆积的热能增大致使内部温度升高而焦心。
2、压缩变形大
（1）聚醚多元醇：官能度小于2.5，环氧乙烷比例大于8%，小分子组分多，不饱和度大于0.05mol/kg；
（2）工艺条件：反应中心温度过低或过高，后熟化不好，没能完全反应或有部分焦心；
（3）工艺配方：TDI指数过低，硅油辛酸亚锡过量，泡沫通气量低，闭孔率高。
3、泡沫过软（同密度下硬度下降）
（1）聚醚多元醇：官能度低，羟值低，相对分子质量大；
（2）工艺配方：辛酸亚锡量少，凝胶反应速度慢，在锡用量相同情况下，水量少，物理发泡剂多，硅油活性高用量大，TDI指数低。
4、泡孔粗大
（1）混料不好；混料不匀，乳白期短；
（2）工艺配方：硅油用量低于下限，辛酸亚锡用量少和活性差，凝胶速度慢。
5、高于设定密度
（1）聚醚多元醇：活性低，相对分子质量大；
（2）工艺配方：硅油用量低于下限值，TDI指数低，发泡指数低；
（3）气候条件：气温低，气压高。
6、塌泡孔洞（发气速度大于凝胶速度）
（1）聚醚多元醇：酸值严重超标，杂质多，活性低，相对分子量大；
（2）工艺配方：胺用量多锡用量少，TDI指数低，在同样锡用量时TDI指数过高，发气速度大于凝胶速度，骨架强度小而塌泡或出现局部孔洞。
二、
1、闭孔率高
(1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇;
(2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高.
2、收缩(凝胶速度大于发泡速度)
(1)闭孔率高,冷却时收缩;
(2)工艺条件:气温低,料温低;
(3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低.
3、内裂
(1)工艺条件:气温低,反应中心温度高;
(2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高;
(3)硅油活性高,用量少.
4、顶裂(发气凝胶速度不平衡)
(1)工艺条件:气温低,料温低;
(2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好.
5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快)
表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差.
6、泡沫低温性能
1、闭孔率高
(1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇;
(2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂
造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高.
2、收缩(凝胶速度大于发泡速度)
(1)闭孔率高,冷却时收缩;
(2)工艺条件:气温低,料温低;
(3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低.
3、内裂
(1)工艺条件:气温低,反应中心温度高;
(2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高;
(3)硅油活性高,用量少.
4、顶裂(发气凝胶速度不平衡)
(1)工艺条件:气温低,料温低;
(2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好.
5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快)
表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差.
6、泡沫低温性能差
聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低.
7、通气性差
(1)气候条件:气温低
(2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;
(3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高.
8、反弹性差
(1)原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高;
(2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高.
(3)气温高
